AGCOR GROUP Sp. z o.o.
Start / Produkty / Materiały kompozytowe / SFP Composites™ MCU REPAIR OUTER WRAP
SFPCoatings · Materiały kompozytowe

SFP Composites™ MCU REPAIR OUTER WRAP

kompozytowy system wzmocnienia przesyłowych i technologicznych rurociągów

SFPC MCU REPAIR OUTER WRAP (Moisture Cured) to kompozytowy system wzmocnienia przesyłowych i technologicznych rurociągów, z którego składa się tkanina z włókna szklanego impregnowana żywicą aktywowaną wodą.

Zastosowanie

  • Zewnętrzne mechaniczne zabezpieczenie świeżo wykonanej naprawy kompozytowej podczas utwardzania
  • Docisk i ochrona warstw systemu naprawczego zgodnie z instrukcją montażu producenta

Parametry techniczne

  • Materiał: tkanina z włókna szklanego impregnowana żywicą aktywowaną wodą
  • Czas do pełnej wytrzymałości: do 24 h
  • Długość naprawy i liczba warstw: dobierane indywidualnie

Pliki do pobrania

PDFPobierz kartę techniczną (TDS)

Karta techniczna (TDS), instrukcja aplikacji i karta bezpieczeństwa (SDS) są udostępniane na zapytanie. Wypełnij formularz - prześlemy komplet dokumentacji.

Poproś o dokumentację tego produktu
Zapytaj o ten produkt → ← Katalog

Powiązane zasoby

Nie wiesz, czy ten produkt zda egzamin?

Prześlij zdjęcie lub parametry instalacji - inżynier oceni zastosowanie w 1 dzień roboczy.

Wyślij zapytanie →

Więcej z kategorii: Materiały kompozytowe